学校于2006年前瞻性地开设了材料成型与控制工程（微电子封装）本科专业，2013年正式更名为电子封装技术专业，已累计培养本科及硕士毕业生600余人。2023年，电子封装技术专业毕业生就业率达到100%，毕业生去向对口率超过85%，为加快构建上海“3+6”新型产业体系，推进长三角一体化发展国家战略注入了新生力量。

服务产业需求，校企协同育人。该专业自办学以来主动服务集成电路产业发展需求，在集成电路封测领域持续深耕，随产而动，与企业合作改进集成电路干法刻蚀制程工艺，成功开发新型干法刻蚀平台，实现了工程应用和首台套销售等，解决了一系列行业技术难题。积极打造校企协同办学、协同育人、协同创新、协同就业的“四协同”人才培养模式。与行业龙头企业（安靠封测、上海环旭等）建立了长期的校外产学研实践基地，打造双重实践平台。积极推动产业高层次专业技术人才进校任教，构建了产业教授、产业导师、产业讲师三级产业师资人才梯队，专任教师团队中“双师型”教师占比超过50%，不断强化师资队伍建设，有力保障了人才培养。

开展产教融合教学研讨

深化产教融合，校企合作共赢。高校与企业的合作是推动产业升级和经济可持续发展的重要途径。通过将企业的用人需求前置到高校人才培养体系中，可以更好地培养出符合市场需求的高素质应用型人才。专业积极响应国家产教融合政策，组织专任教师开展专题系列研讨会，修订教学计划，开展本科实验室改造，还推出了“2.5+0.5+1”的产教融合驻企培养新模式。这一模式将学生的培养分为三个阶段。在第一阶段，学生在学校完成2.5年的理论学习；第二阶段，学生进入企业进行为期0.5年的实践锻炼；第三阶段，学生可以选择继续在企业完成1年的实践，或者回到学校进行1年的深化学习和实践。这种模式使学生能够在实践中深入了解行业，提高自己的专业技能，更好地适应市场需求。副校长夏春明带队走访集成电路封装测试头部企业，深入探讨产教融合模式，强调学校围绕应用技术研究，服务上海“3+6”产业发展的战略定位，持续深化校企合作，使人才的培养与产业发展更加协调。

校领导带队走访企业

2024年，电子封装技术专业将与集成电路封装测试头部企业开展产教融合协同育人，共同构建“驻企培养、学时抵扣、顶岗实习、师徒带教、产线考核”的产教融合平台；对标国际科技前沿，加强专业建设，探索开展应用型科技成果转化，为服务高水平科技自立自强作出应有贡献。