3月12日，校党委副书记、校长俞涛，副校长夏春明、许开宇一行深入材料科学与工程学院电子封装技术专业进行实地调研，并与学院负责人和专业教师代表进行深入交流。材料科学与工程学院全体班子成员，系室负责人和专业教师代表参加调研。

俞涛校长在调研时指出，集成电路是现代电子技术的基石，对于国家经济的发展和科技进步具有举足轻重的作用，电子封装技术作为集成电路产业链的重要环节，其发展水平直接影响到整个行业的竞争力。俞涛校长强调,学校高度重视电子封装技术专业的建设与发展，要想清楚、明白干、多方赢。在集成电路人才培养上，要深刻认识到专业在服务国家及地方建设中的重要性和定位，明确发展目标并坚定不移地推进各项工作。俞涛校长要求，全校上下要形成共识、凝聚力量，发挥自身的优势和特色，加强与企业、行业的合作与交流，有组织地以目标为导向开展工作，实现资源共享、优势互补、多方共赢。

夏春明副校长提出，学院要继续做好产教融合的跟踪总结工作，不断积累经验、优化策略，努力打造出具有鲜明特色的教育品牌。

许开宇副校长建议，学院要进一步找准专业发展中的关键问题，明确学生培养的目标定位，确保专业建设的每一步都稳健而富有成效。

李军院长代表学院详细介绍了电子封装技术专业的现状，以及近年来该专业在产教融合方面取得的显著成果，这些成果不仅推动了专业的快速发展，也为人才培养质量的提升注入了新的活力。与会职能部门负责人分别结合部门业务为电子封装专业发展提出意见建议。

此次调研不仅为电子封装技术专业的发展指明了方向和目标，也为学校进一步推进产教融合、提升人才培养质量提供了有力保障。同时，学校也将继续发挥自身优势，为集成电路行业的发展和国家战略的推进做出更大的贡献。

校办、人事处、规划处、教务处、科研处、研究生处、财务处、资实处、工程教育发展研究中心负责人陪同调研。