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周总经理以交通卡、考勤卡、二代身份证等与我们生活密切相关的生动实例说起，简要介绍了微电子产业发展链的布局状况及行业动态，从IC封装中的工艺流程、关键衡量指标、重要图像等各方面展开了详尽的叙述。微电子的前端制造和后端封装都是高科技行业，周总经理和在座各位师生探讨封装生产线上的前沿技术与教育教学、科研的节奏差距和成本耗费差别，积极寻求学院的微电子封装专业与教育、与市场衔接的切入口：即软件方面和工艺模拟方面。周总经理以自己的职业生涯作为例子，从工艺部工程师至总工程师的发展之路，鼓励该专业的大学生学好半导体物理、晶体管原理等经典课程，强调技术基底的重要性，并要求技术型人才耐得住寂寞，兢兢业业，勤勤恳恳，成为品德优良、才能突出、把握机遇的高素质的综合应用型人才，在社会激烈竞争中获得提升之路并能够立于不败之地。 同学们都非常认真地听了这场生动的讲座，并就职业前景和人才价值观展开了讨论。通过这次讲座，同学们更深刻认识到微电子封装技术在IC产业中的重要地位，对自己专业方向、努力的方向及相关学业规划都有了更清晰的认识。 | |
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