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参加研讨会的除了院长于治水、教学副院长林文松、材料工程系主任曹阳根、李名尧教授和微电子封装专业的教师外，还邀请了多年来对微电子封装专业建设有实质性贡献的企业界专家诺得卡（上海）微电子有限公司副总经理周宗涛高级工程师、上海电子制造协会SMT专委会主任兼秘书长陈慎作高级工程师、上海市静安区模具机械技术工程协会秘书长金文伟高级工程师等。 各位专家在参观了微电子封装实验室新进的仪器设备后，专业教师郑祺、言智、张霞、何佳等分别介绍了各自已经或即将开讲的课程教学大纲、教学方案、教材和基本知识点。与会专家对专业教师在新专业建设中所做的大量工作给予高度的评价，同时也结合企业岗位的需求对各位老师的教学方案提出了修改意见。研讨会还讨论了专业课程设计、综合实验和毕业设计的内容，要求以就业方向和岗位为源头，按毕业设计、课程设计、专业主课、专业基础课、基础课为序，逐步优化和理顺教学体系。
最近，英特尔上海封装测试工厂将迁往成都的消息给出了一个信号，微电子封装专业如何就业定位再一次引起了大家的思考。有关这方面的忧虑，与会专家也积极出谋划策。微电子封装技术日新月异，价值周期相对很短。从事该专业的教学建设面临的是一个严峻的挑战，在勇敢面对的同时还需要正确地把握方向。在新产品层出不穷，市场千变万化的形势下，微电子封装专业还是应该从专业基础入手，在牢固把握具有共性的专业知识点的基础上，适当地针对就业特点和新技术的变化增添提高级的知识和技能。从符合专业教学规律的角度来说，目前做好传统内容的专业教学建设，以不变应万变，是正确的选择。面对大量制造业迁出上海，微电子封装专业毕业生难以本地就业的现实，专家们提议把切入点转向在上海稳定发展的航空航天领域。这些行业对微电子产业同样有很多实际需求。 此次研讨会的召开，增进了学院和企业界专家的了解，巩固了产学合作的关系，使下一学期正式进入专业教学、实践教学等方面的很多关键问题获得了突破，年轻的教师们增加了信心。会议取得了预想的效果。 | |
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