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从3月16日开始的材料工程学院科技节系列活动之一－“‘世’聚华夏，‘博’采众长”科技世博文化校园签名行活动在历时两天之后，于3月17日中午正式落下了帷幕。此次活动反响热烈，受到校领导与广大学生、教师的关注和参与。   活动于16日中午在我校大食堂正式拉开帷幕。学院分团委学生会为此次活动特意制作了印有活动主题“‘世’聚华夏，‘博’采众长”科技世博文化校园签名行的巨型横幅。两天来，往来于大食堂的老师和同学们积极的参与到此次活动中来，投入到迎世博的氛围中，在横幅上踊跃留下了自己的签名和对世博的寄语。学院的组织者也热情的为每位前来签名的同学递笔、解说。 此次活动最令同学们激动的莫过于在临近尾声时，校长汪泓和副校长郝建平、程维明亲临活动现场，热情的在横幅上留下了签名，并亲切的与现场的同学握手，慰问勉励在场的年轻学子们，同学们颇受感动，纷纷表示要用自己的实际行动为世博作贡献。至此，材料工程学院的“情系世博校园签名行”活动画上了一个圆满的句号。
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