9月13日晚，材料工程学院在D407教室举行了“微电子封装”学术讲座，学院微电子封装专业一、二年级同学及部分研究生参加了此次学术报告。张恩霞博士首先就本专业的特点、与材料学科的密切相关性向同学们做出解释，随后从微电子封装的意义说起，对IC的工艺流程、IC封装及其可靠性、IC封装行业的现状与发展前景、本专业毕业生就业方向与前景等方面作了详尽的介绍。这次讲座，使同学们了解了微电子封装行业存在的重大意义，对自己专业方向、努力的方向及相关学业规划都有了比较清晰的认识，提高了相关专业学生的学习积极性。

张恩霞

稿件作者：张恩霞
责任编辑：陈文琼