第71届国际焊接学会（IIW）年会于7月15日至20日在印度尼西亚巴厘岛召开。上海工程技术大学材料工程学院何建萍教授、陈捷狮老师等一行4人参加了本次会议并作主题报告。

本次会议由国际焊接学会主办，印度尼西亚焊接学会承办，来自美国、中国、加拿大、奥地利、英国、德国、法国、日本、韩国、印度、意大利、新加坡、挪威、芬兰、乌克兰、瑞典、印度尼西亚、南非等47个国家和地区的近700多位学校、科研机构和企业代表参加了会议。

在本次会议上，上海工程技术大学代表团作为中国代表出席的集体之一，表现非常活跃，共做了5场大会报告。通过大会报告和论文展示，积极将本校焊接领域的研究成果展现给国际专家学者，同时获得他们的肯定和建议，为今后的学术研究积累经验。其中，受IIW组委会的邀请，何建萍教授在C-I(Additive Manufacturing, Surfacing, and Thermal Cutting)、C-IV(Power Beam Processes)、C-VII(Microjoining and Nanojoining)、C-XII(Microjoining and Nanojoining)和SG212(The Physics of Welding)年会联合会场做了“Theoretical and Experimental Investigate on Temperature Distribution Characteristics of Hybrid Arc in Microplasma Arc Welding”的报告，陈捷狮老师在C-VII (Microjoining and Nanojoining) 与C-XVII（Brazing, soldering, and diffusion bonding）联合会场做了主题为“Effect of substrates on the formation of Kirkendall voids in Sn/Cu joints”的报告；在IIW国际会议环节，何建萍教授做了主题为 “Formation Mechanism of Wavy Interface by Stud-type Spin Impact Bonding of Copper to low carbon steel”的报告，汤柳磊研究生做了主题为“Dynamic characteristics of welding thermal cycle of ultra-thin sheet in micro-plasma arc welding with pulsed current”的报告，张虎研究生做了主题为“Dynamic variations in distribution of arc light radiation in micro-plasma arc welding with pulsed current”的报告。通过这些报告与论文展示，既向全球焊接界专家和学者展示了上海工程技术大学的焊接研究水平，在交流和问答中也获得了宝贵的建议和意见。

除了做大会报告以外，代表们也参加了IIW年会分会场和国际会议的众多报告。听取了相关报告并参与讨论，发现了一些更加深入的研究结果，学习交流新颖和系统的研究方法，带给我们更多的启发和思考。

IIW Annual Assembly & International Conference 是全球成立最早及影响力最大的国际焊接组织，在国际上享有极高的声誉，目前共有56个会员国家组织，其宗旨和目标是作为全球性的网络平台，促进先进焊接技术的交流和发展，使人类生活更美好。国际焊接年会包括IIW下属的20多个技术或专业委员会的专题论坛及专委会会议，以及International Conference大会。本次年会主题为“ Advanced Welding and Smart Fabrication Technologies for Efficient Manufacturing processes”。会议关注当今工程和科研过程中焊接制造面临的机遇和挑战，为到会各国焊接工程及相关领域的专家、学者、技术工作者、学生等提供了一个交流最新研究成果、高新产业领域及用于重工业、建筑、汽车及电子工业的焊接新材料等的平台。作为中国参会代表团之一，在国际上展现我校的研究成果，对提升我校的国际的影响力有着积极的促进作用。