为深入贯彻国家创新驱动发展战略，服务集成电路产业高质量发展需求，5月19日，上海工程技术大学揭牌成立微电子封装现代产业学院，召开产业学院第一届理事会和教学指导委员会成立大会。上海工程技术大学校长娄永琪、副校长夏春明，上海市集成电路行业协会、经济和信息化委员会新材料处、新材料行业协会负责人，宏茂微电子、环旭电子、上海凯虹科技等十余家行业龙头企业负责人出席活动。微电子封装现代产业学院的成立标志着学校在深化产教融合、创新人才培养模式方面迈出坚实步伐。活动由教务处处长饶品华主持。
多方协同共建开启校企合作新篇章
娄永琪与参会企业领导就深化产教融合、创新人才培养深入交换意见，并为产业学院理事长、副理事长颁发聘任证书。夏春明为产业学院理事颁发聘书，他表示未来微电子封装现代产业学院的建设一是要聚焦产业急需，服务集成电路发展大局；二是要注重实效，深化校企合作内涵；三是要创新机制，构建“行业-高校-企业”三位一体可持续发展模式。学校将以产业学院为平台，推动产教融合向更广领域、更深层次发展。郭奕武理事长宣布教学指导委员会成立，并为委员会成员颁发聘书。在与会嘉宾的共同见证下，理事会领导与材料科学与工程学院院长李军为产业学院揭牌。
创新人才培养模式 破解工程教育难题
李军详细介绍了学院创新人才培养改革方案。该方案以“2+0.5+0.5+1四阶递进”式产教融合育人体系为核心，构建“基础筑基→产线淬炼→驻企实战→能力进阶”的全链条培养路径。通过建立产业需求动态响应机制，有效破解传统工程教育与企业需求脱节的难题，形成了可复制推广的创新范式。
行业专家共话发展 产教融合正当其时
上海集成电路行业协会郭奕武秘书长强调：“在集成电路产业升级的关键时期，微电子封装现代产业学院的成立将为行业发展注入新动能。”上海市经信委新材料处马璐瑶指出：“上海作为集成电路产业重镇，先进封装技术人才需求旺盛。产业学院的成立搭建了校企协同育人的重要平台。” 宏茂微电子（上海）有限公司总经理付永朝、环旭电子股份有限公司副总经理瞿文元等5位企业领导分享行业前沿动态。
上海工程技术大学自2006年开设电子封装技术专业以来，始终坚持“随产而动”的办学理念。作为上海市应用型人才培养模式改革试点，此次成立的微电子封装现代产业学院将依托学校在集成电路领域近二十年的办学积淀，通过深化校企协同育人机制改革，为上海建设具有全球影响力的集成电路产业创新高地提供强有力的人才支撑和智力支持。
