6月17日晚，在教学楼D207，材料工程学院微电子封装系0515111班全体同学及相关负责老师很荣幸地邀请到来自凯虹科技电子有限公司的研发部经理、华东师范大学客座教授张江元教授作学术讲座。此次，张教授主要围绕“半导体先进封装、岗位分析和地区经济建设关系”展开讲解。

随着半导体器件、微电子芯片技术不断渗透人们的日常生活，张教授就所在公司的经营策略及业绩等其他相关发展概况作简单介绍后，引领同学们了解半导体行业在世界各国的前沿发展动态。大半导体产业（泛半导体产业）包括半导体、平板显示、光伏、印制电路等。从2011年底开始，世界各国将全球销售额推至1万亿美元大关，到2030年，电子产品的全球销售额预计将超过10万亿美元。芯片制造业40nm工艺已经成熟，28nm工艺进入量产；芯片设计业28nm已经成为主流技术，10nm设计规则已经确定，而5nm正在处于研发阶段。随着芯片设计和制造业向摩尔定律极限的不断挑战和逼近，芯片封装技术俨然成为支撑电子产品向集成化、大容量化、高速化、薄型化进步的主要动力。同时，张教授也将中国IC业的相关情况给我们做了详细分析，他提到中国IC业的快速发展真正驱动源于市场因素，鼓励大家时刻关注整个社会发展趋势及行业发展倾向。

在张教授的引领下，大家都听得津津有味。并且在同学们互动环节的过程中，张教授将目前封装工程的岗位分析作为重点讲述，主要包括间接人员（IDL）和直接人员（DL），其中间接人员又涵括工程和研发两个部分。针对现阶段所处的特殊时期，张教授就自己的亲身经历和实践案例，给予我们宝贵建议，他强调一个人的特长与专业性要高度配合，提及到成年人学习重要性的关键所在，70%来自工作实践经验，10%是书本知识的掌握和驾驭，20%源于有益的信息获取或者人与人之间的交流探讨，他对于同学们以后关于规划职业方面给予以下建议：第一，选择公司的目的性，大公司有完整的管理制度，而小公司却更能体现出一个人的发挥作用，根据自己的需求出发；第二，要明确自己5—10年的发展情况，给自己一个明确定位，强调不但要学好，关键是掌握以后怎么去应用于实践；第三，对照公司招聘的指令要求，了解自己目前还需巩固加强的方面，只有目的性明确，才会全心投入；第四，一个人的态度决定成败，要勇于承担，在得失之间甘于牺牲，切忌浮躁自负；第五，在能力足够的情况下，更要懂得学会做人。最后也提及到一个人的生命周期与行业发展周期是否相吻合，也是不容忽视的。张教授的一席话使我们受益匪浅，相信我们会从此次讲座之后更加努力奋斗，再接再厉。讲座在一片热烈的掌声中结束！