10月18日至19日，材料科学与工程学院成功举办了集成电路封装及先进制造研究生学术创新论坛。本次论坛吸引了来自上海交通大学、浙江大学、上海海事大学、上海工程技术大学等高校及企业的专家学者积极参加。 

材料科学与工程学院院长李军教授致辞，他对各位专家学者的到来表示欢迎，强调集成电路封装及先进制造领域是国家重点发展的新兴产业，在该领域要牢牢掌握自主创新主动权、支撑现代化建设等，力争推动建立人才培养与科技创新双轮驱动，聚焦重点学科和产业的全要素对接融合，努力探索教育、科技、人才融合发展的新路。他寄语在场的同学，在论坛上尽情分享自己的研究成果，激发创新思维，在学科交叉的大趋势下彰显自己的能力，努力成为材料领域的中坚力量。

论坛设置专题特邀报告、专题分论坛和研究生展板。来自上海交通大学的刘凯和张智淳分享了以第一作者在《Science》顶尖期刊发表科研成果的心路历程，引发了与会者的广泛讨论。经过多位专家评审，本次论坛共有30名同学的报告被评为最佳口头报告，有29名同学的报告入选了展板优秀奖等荣誉。

本次研究生论坛的成功举办，不仅是对材料科学与工程学院研究生科研实力与精神风采的集中检阅，更为青年学者搭建了高水平的学术交流平台，有效激发了科研热情与创新思维，为材料学院的科研能力建设和学术长远发展注入了强劲的新动能。