讲座题目：USI产品工艺制造流程简介

主讲人：瞿文元

主讲人简介：

职位：环旭电子股份有限公司总监

教育背景：上海交通大学本科

工作经历：24年半导体封装测试设备及工艺工程管理经验:星科金朋（新加坡）、威旭科技（美国）、环旭电子（台湾日月光集团）

经验及能力：熟悉芯片封装测试设备应用及工艺流程控制

擅长高科技微小化系统级模块封装设备及制造工艺制程管理

具有丰富的大型芯片封装测试企业技术团队的管理经验

善于工厂生产制造效率的提升及制造成本的改善优化

讲座时间：2022年6月28日13:30

讲座地点：Teams: 331 293 021

主办单位：材料工程学院

讲座内容简介：

一、公司简介及USI产品工艺制造流程

二、人才发展及福利介绍

三、招聘流程及职位说明

材料工程学院邀请环旭电子微小化工程中心主管瞿总做封装讲座

6月28日下午，材料工程学院邀请环旭电子微小化工程中心主管瞿总为学院的师生开展有关SiP封装及工艺流程讲座。学院副院长李崇桂教授、电子封装系史雪荣副教授主持了本次讲座，各系室老师及电子封装专业本科生约40人参加了此次线上会议。

瞿总从三个方面介绍环旭电子公司：公司概况、业务范围和产品工艺制造流程。环旭电子为日月光集团下的子公司，2012年在上海A股上市，主营业务是为国内外的品牌厂商提供通讯类、电脑及储存类、消费电子类、工业类及其他类（以车用电子为主）等五大类电子产品的专业服务。环旭电子的主要营收来自SiP封装，对SiP封装的概念、应用及工艺流程做了简单介绍。他将SiP封装与IC封装做了简单对比，介绍了其相同及不同之处。瞿总强调，工作中需要学习的地方还有很多，各种各样各类的基础知识都需贯穿其中。同时瞿总也为电子封装专业的同学们树立信心，强调同学们是真正的科班出身，未来将成为国家封装测试行业的骨干。

环旭电子招聘主管对公司的招聘流程与公司福利做了简单介绍。包括四个方面：人才培育体系—环电大学、职业生涯发展规划、公司福利及相关设施、公司活动。采用图文并茂的形式，展示了员工工作生活的丰富多彩。

会议最后，环旭电子公司负责人与参会同学合影留念。环旭电子期待与同学们的线下招聘见面，届时将面对面更加有效地回答同学们对就业方面的疑问。