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携手合作 优势互补 学科链对接产业链--我校与美国德州仪器公司共建DSP联合实验室
 

 电子电气工程学院长期从事DSP数据信息处理的教学和应用研究工作,积累了许多实际开发和产品研制的经验,并发表了大量的相关科技论文。为了进一步提高学院DSP的教学和科研能力,紧跟国际上单片机发展潮流方向,学科专业链对接产业链,电子电气工程学院经多次与美国德州仪器公司洽谈后,双方愿意携手合作、优势互补,共同建立DSP联合实验室。

6月2日,我校在松江校区图文信息中心第三报告厅举行了与美国德州仪器公司共建DSP联合实验室揭牌仪式。美国德州仪器公司在成立仪式上向我校捐赠了DSK应用开发系统二套及系统软件二套。揭牌仪式由副校长郝建平主持。

校长汪泓与美国德州仪器公司亚洲市场开发半导体事业部总监丁毓麟共同为DSP联合实验室的成立进行了揭牌,并分别作了热情洋溢的致辞。新成立的DSP联合实验室位于松江校区现代工业工程中心,将配置40台计算机和40套DSP开发实验系统。

出席DSP联合实验室成立揭牌仪式的还有美国德州仪器公司亚洲区大学计划部经理沈洁及我校电子电气工程学院党政领导、国际交流处等相关处室负责人。

当天下午,美国仪器公司上海分公司大学计划部工程师潘亚涛先生在新成立的DSP联合实验室作了主题为“DSP最新技术发展”的专场学术报告。

 

携手合作 优势互补 学科链对接产业链--我校与美国德州仪器公司共建DSP联合实验室
稿件作者:佚名
责任编辑:陈文琼

 
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