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11月29日下午，材料工程学院微电子封装专业的相关老师参加了在张江集电港召开的2007年先进封装与材料技术研讨会。本次研讨会由Semiconductor International (半导体国际)主办，演讲主题主要涉及先进封装工艺中的技术应用和实际案例分析，先进封装技术在工艺过程中遇到的挑战和解决方案，以及新型材料在封装工艺中的应用、研究和对封装可靠性影响等行业最新研究领域。通过研讨会，我们不仅与行业专家分享了先进封装技术和工艺的应用及发展趋势，拓宽了老师的知识层面，而且了解了行业发展对封装人才的具体需求，这对我们现阶段的微电子封装专业设置和课程建设具有很大的指导作用。 | 