| 为加强材料工程学院微电子封装专业方向的建设，材料工程学院于治水院长带领相关教师于11月28日、29日分别参观、考察了位于闵行区的华旭微电子有限公司和苏州工业园区的台湾科盛公司苏州分公司。在科盛公司对他们的IC封装注塑成型软件Moldex 3D很感兴趣，该软件由台湾清华大学开发成功，它能提供最先进的模拟分析技术，可节省设计与制造成本，优化产品品质，在IC封装设计中有很大的应用。使用该软件对于培养学生的设计能力和动手能力很有帮助。这次考察加深了专业教师对微电子封装工艺的认识，开拓了本科生专业实习和毕业设计等实践环节的途径，为更好的从事专业教学打下了良好的基础，同时也加强了学院与封装业界的合作与联系。（材料工程学院 言智） | |
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