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材料工程学院举办“半导体照明与先进LED封装进展”讲座
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作者：
摄影：
来源：
材料工程学院
时间：
2010-07-03
点击数：
610
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7月2日上午9:30，材料工程学院在图文信息中心第三报告厅举行了关于先进封装技术的讲座。国家半导体照明工程上海产业化基地、上海半导体照明工程技术研究中心评估部李抒智经理，应材料工程学院邀请来我校作题为《半导体照明与先进LED封装进展》的报告，材料工程学院的教师，大三的学生以及电子电气工程学院的师生参加会议的有。
李抒智经理从人类照明史说起，简要介绍了光源照明的发展进程以及21世纪绿色主流光源LED面临的机遇和行业瓶颈。李经理以世博展馆的LED景观装饰灯、手电筒、汽车尾灯与我们生活密切相关的实物为例，讲解了LED半导体产业发展链的布局状况及行业动态，从LED灯的发光指标、显色性、热通道、电路驱动和微电子封装灯方面展开了详尽的叙述。LED的前端晶片外延、中端芯片制作都是借鉴一般集成电路工艺，沿袭了材料微观控制和外延生长，是技术含量最高的行业，也是国内外高校或者科研院所难以突破的研发点。李经理长期与LED业界巨头公司进行业务交流和探讨，因此，他站在国际视野的角度，与在座师生分享了国际前言的LED封装技术，即多芯片封装。探讨了该封装方式中的难点、有待改进和攻关的热点，提议我校在多芯片模拟及多芯片精密连接方面布局科研力量。李经理鼓励材料科学以及微电子封装专业的学生学好基础课程，强调专业基底的重要性，感召大家投身到21世纪最大、最活跃的高科技光电子照明LED产业中，成为新时代的弄潮儿。
报告厅座无虚席，同学们积极踊跃，非常认真地听取了这场生动的讲座。通过这次讲座，同学们对于新型产业LED照明有了更深刻更透彻的理解，对专业方向、努力的方向及即将面临的职业方向有了更清晰的规划。
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稿件作者：张霞
责任编辑：陈文琼
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