9月13日，工程实训中心黄立新老师与上海惠而顺精密工具有限公司、华伟纳精密工具有限公司的重大产学研项目“印刷电路板的超细微钻削技术”获2012年度中国机械制造工艺科技成果一等奖，本次评审由中国机械制造工艺协会评审，共评出特等奖1个，一等奖4个，二等奖7个，三等奖9个。 工程实训中心黄立新老师在大会上作《印刷电路板的超细微钻削技术》专题报告，介绍了上海工程技术大学工程实训中心与企业在高速切削理论和实际应用中的研究成果。专题报告受到与会专家的关注和欢迎。 印刷电路板 (PCB) 是集成、组装各种电子元器件的基板和关键互连件，随着大规模集成电路的发展，PCB孔径越来越小，“印刷电路板的超细微钻削技术”契合了印刷电路板制造业对超高速超细微钻削技术的需求。 中国机械制造工艺协会组织的此次工艺成果奖评选活动，共有机械科学研究总院、一汽、二汽、一拖、北汽、吉利等多家知名企业参评。此次评选出的获奖成果项目，目前已由中国机械制造工艺协会向中国机械工业联合会申报，同时参加中国机械工业联合会组织的全国成果奖评选活动。 | 
