“中国牌”微钻问世

发布时间： 2012-12-04 浏览次数： 205 责任编辑：稿件作者：照片拍摄者：文章来源：

日前，上海工程技术大学工程实训中心电工教研组实验员黄立新研发出了“中国牌”微钻，有望在微世界中大展身手，促进中国微加工制造能力的提升。近日该成果已获得2012年度中国机械制造工艺科技成果一等奖。

之前只有日本和德国拥有微钻技术，而且技术封锁比较严重。中国牌微钻技术可帮助国内企业解决超大规模集成电路设计制造，航空航天领域精密零部件加工以及碳纤维、石墨、钛合金等高档材料相关的钻孔难题。